디에이피 분석 및 주가 전망
2024. 1. 5.
기업 개요
| 종목명 | 디에이피 |
| 영문명 | DAP |
| 종목코드 | 066900 |
| 시장 | KOSDAQ |
| 업종 | IT부품 |
| WICS | 전자장비와기기 |
| EPS | 649 |
| BPS | |
| PER | 4.44 |
| 업종PER | 11.96 |
| PBR | 0.41 |
| 현금배당수익률 | |
| 결산월 | 12월 결산 |
동사는 이동통신 단말기의 인쇄회로 기판(PCB)를 주력으로 생산, 판매하는 업체로, 이외에도 자동차용 전장, 웨어러블기기, 디지털카메라 등의 다양한 전자 제품용 PCB를 생산, 판매함. 전자 제품의 경박단소화를 위하여 필수적으로 채택되고 있는 Build-Up PCB의 제조 및 판매에 주력. 수요처는 대부분 이동통신 단말기 제조업체임. 당사의 매출액은 이동통신단말기 시장의 경기변동과 밀접한 관계가 있음.
호재 및 악재
최근 디에이피에 대한 뉴스를 분석하여 호재와 악재를 분류
- 호재디에이피, 작년 영업익 90억…전년비 17% 증가(이데일리, 2023. 3. 15.)
- 중립디에이피, 에어로케이홀딩스 지분 취득 결정(이데일리, 2022. 8. 23.)
- 중립디에이피, 에어로케이홀딩스 지분 64.04% 취득 결정(헤럴드경제, 2022. 8. 23.)